Leica 雷射掃描儀（通常指三維雷射掃描儀，如 **Leica RTC360、P系列、BLK系列**）透過高速雷射光束對物體表面進行逐點測量，形成高密度點雲數據，原理如下：

1. **雷射發射與接收**

 * 掃描器向目標物體發射雷射脈衝，雷射遇到表面後反射回來。 

* 儀器接收反射訊號，並記錄雷射飛行的時間或相位差。

2. **距離與座標計算**

 * 利用 **TOF（Time of Flight，飛行時間法）** 或 **Phase-shift（相位差法）**，計算雷射從發射到接收的距離。 

* 掃描器內建的轉角編碼器記錄雷射的水平角、垂直角。 

* 將距離與角度換算成 **三維座標（X, Y, Z）**，形成點雲。

3. **點雲拼接與定位**

 * 單站掃描的資料量可達數百萬至上億點。 

* 透過目標球、標靶或SLAM演算法，多個掃描站點進行拼接，取得完整空間點雲模型。

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## 二、精度與性能

Leica 雷射掃描儀因型號不同，精度有所差異，但整體具備 **高精度、大範圍、高效率** 的特性：

* **測距精度**：一般在 ±1mm ～ ±3mm 之間（取決於型號與環境）。

* **測程範圍**：從幾十公尺（手持BLK系列）到上千公尺（P50可達 >1km）。

* **掃描速度**：最高可達 100 萬點/秒以上。

* **空間精度**：點雲拼接後整體誤差一般控制在 ±2mm ～ ±5mm。

* **適應環境**：支援室內/室外，部分型號可在 -20℃ ～ +50℃ 範圍內工作。

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## 三、逆向建模流程

利用 Leica 雷射掃描所獲得的點雲數據，可以進行 **逆向建模**，重建複雜建築或結構模型，流程如下：

1. **數據採集**

 * 在現場佈設掃描站點，完成多角度掃描，確保覆蓋所有表面。 

* 使用目標球或自然特徵點進行配準。

2. **點雲預處理**

 * 導入Cyclone、Register360等軟體，完成 **點雲拼接、去噪、簡化**。 

* 依需要裁剪區域、分類點雲。

3. **點雲建模**

 * 將點雲匯入 **Rhino、Revit、AutoCAD、3DMax** 等軟體。 

* 使用點雲插件（如CloudCompare、Cyclone Model、Rhino Pointools）進行 **曲面擬合、特徵提取**。 

* 透過 **NURBS曲面重建** 或 **BIM建模**，還原真實結構。

4. **模型應用**

 * 建築/帷幕牆產業：用於曲面帷幕牆分格、鋼結構定位、施工放樣。 

* 工業製造：用於零件檢測、模具逆向開發。 

* 運維管理：用於數位孿生、BIM運維平台。